晶盛机电300316）1月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月12日接受29家机构调研，机构类型为QFII、其他、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力，同时积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现全年整体营业收入同比增长60%以上。

　　答：目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

　　答：公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。 2024年1月8号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构入选该名单。

　　答：公司自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。 公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目。此外，公司于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。

　　答：公司相继推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备。其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。

　　答：碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/cm2，BPD＜400个/cm2，达到行业领先水平。 此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，并成功解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在8英寸布局上基本实现同步。

　　答：2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。 公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。

　　答：目前公司金刚线一期量产项目投产并实现批量销售，同时推动二期扩产项目建设。公司采用自研的核心设备匹配先进生产工艺，将为市场提供更优质的材料选择，为客户降本赋能，创造价值。钨丝线具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高、耐疲劳、耐腐蚀的特点，更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割，已突破碳钢线极限并具有持续细线化的可行性。公司将继续积极推进相关产能扩建，加快钨丝金刚线进程;