当下，“我国制作”在全球电子工业占有着无足轻重的位置，接受消费类电子市场新开展的时机，电子制作业更将大展拳脚。日前，批量成像设备供给商得可公司(DEK)大中华区电子拼装部总司理黄俊荣对《华强电子》杂志记者表明，跟着海外制作工厂向大陆搬运，我国大陆电子制作业时机无限，得可对我国市场亦注重有加。不过，我国仍以中小型制作企业居多，SMT大型企业较少，全体制作质量不高。

　　黄俊荣以为，以智能手机、平板电脑、LED照明、电动汽车、移动互联网等为代表的新式应用领域的开展将给制作商带来史无前例的巨大商机。与此同时，消费电子产品的智能化、小型化趋势为制作业带来新的应战。因而，印刷工艺的两大立异将在器材小型化封装中发挥重要效果。现在，封装密度的进步和器材尺度的缩小使得传统的0.6开孔面积比、锡膏搬运率70%的要求得以改善。

　　得可公司亚洲产品司理李宗恩向记者介绍说：“针对01005小型元件和0.3CSP，开孔面积比向0.4跨进，而一般对应的锡膏搬运率仅为30%-40%。ProAcTIv技能(动能刮刀)有助于提高这一数值至70%以上。关于小型化器材，还可兼容混合安装，只需一个单一网板就能完结。”

　　另一方面，堆叠高度更低、wafer更薄，对印刷设备的平整度提出要求。李宗恩表明，得可的超平晶圆托盘以及轨迹的改善可大幅提高平整度。此外，在晶圆级封装中选用wafer背部直接涂敷胶材的方法，较单一芯片的点胶方法可节约20%的本钱。

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