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贝博bb平台体育全站版印刷工序流程图pdf

发表时间:2024-05-19 10:56:56 来源:贝博官网登陆 作者:贝博登录在线
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  SMT印刷工序流程图 一、流程图 流 程 图 责任人 要点要求 相关文件 员 及表单 按出产排程了解本岗位出产 印刷人员/ 线长从PMC发放的排程了解出产机 机型 线长 型,并在开会中知会印刷人员 出产排程 1、线长收取作业辅导书,并了解作 了解工艺辅导书及出产留意 印刷人员/ 业辅导书上的内容和留意事项。2 、 印刷作业指 事项 线长 线长下发给印刷人员,并知会印刷 导书 人员了解作业内容。 预备PCB、辅料、东西 依照作业辅导书上要求提前预备PCB 印刷作业指 线长 、辅料、印刷东西。 导书 钢网 刮刀 PCB板 锡膏、红胶 起色 东西 出产前预备以下物品: 查看 承认 1、钢网 冻结 钢网 PCB型 2 、刮刀 印刷作业指 拌和刀 酒 线、PCB 导书 情况/ 期/数 精瓶 擦洗 4 、锡膏或红胶 是否 量 纸 印刷辅 5、起色东西 与PCB 助治具顶 相符 拌和 针 印刷机作业 装顶PIN 、定位PIN 印刷人员 把顶PIN 、定位PIN装上印刷机台 标准 把钢网装上印刷机台,使网孔与 印刷机作业 装钢网 印刷人员 PAD彻底重合 标准 印刷机作业 装刮刀 印刷人员 把刮刀装上印刷机台,并调整行程 标准 增加锡膏或红胶 印刷人员 增加适量的锡膏或红胶 锡膏处理规 范 调试 印刷人员/ 由印刷人员调试并印刷查看印刷品 印刷机作业 OK 技能人员 质,发现问题上报技能人员调整 标准 印刷前查看PCB板的外观质量,PCB 查看 是否有不良的,如焊盘氧化、脏污 印刷作业指 PCB 印刷人员 、铜箔断、绿油掉落等现像,发现 导书 不良区别并上报线长 印刷作业指 批量出产 印刷人员 印刷PCB ,作业过程中留意锡膏、钢 导书/锡膏管 网、刮刀的管控 理标准 NG 制程不良记 查看 印刷后查看印刷作用,发现不良品 录表、锡膏 印刷人员 时及时处理,10分钟处理不好要上 印刷查验图 报技能人员处理 OK 示 印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机 贴片 印刷人员 台外表 二、作业内容 1、了解工艺辅导书及出产留意事项 参照《锡膏印刷作业辅导书》,里边有一些产品的特别要求。 2、预备PCB、辅料、东西 2.1、东西预备:拌和刀、酒精瓶、擦洗纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜 (针对一些特别产品) 2.2、锡膏、红胶预备 依据产品要求挑选无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。 千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度:18~26℃,车间湿度40-70%。 已回温未开封的焊膏不得放置超越24小时,超越24小时应从头放回冰箱,下次先领用;同一瓶焊膏 的回温次数≤2次。 乐泰锡膏(CR37)在室温下进行回温4小时。车间温度:18~26℃,车间湿度40-70%。已回温未 开封的焊膏不得放置超越24小时,超越24小时应从头放回冰箱,下次先领用;同一瓶焊膏的回温次 数≤2次。 贴片胶运用前,应先从冷藏柜中取出,放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温, ESGS.W880、富士NE3000S回温时刻3-4小时。回温时不该翻开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏拌和时刻3分钟。 2.3、预备PCB板 2.3.1、承认PCB类型/周期/数量/版别号/包装情况(OSP有必要是线、承认收取时是否有不同版别的PCB,如果有有必要承认清楚。 2.4、刮刀预备 2. 4.1、每次出产前有必要先查看刮刀的平整度、变形、磨损情况,若不良现象存在于印刷区域中, 致使无法印刷出品 质量合格的图形,该刮刀有必要作废处理;若不影响印刷作用或不良情 况未在印刷区域中,则需请技能部承认后方可运用。 2. 4.2、上述情况有必要彻底记载在《SMT制程记载表》上。 2.5、预备钢网 2.5.1、查看钢网版别/情况/是否与PCB相符。 2.5.2、每次运用前有必要先查看钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力,若不良现象存 在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形,该钢网有必要作废处理; 2.5.3、若不影响印刷作用或不良情况未在印刷图形之上,则需请技能部承认后,才干运用; 针对绷网胶水开裂致使钢网松懈现象,则需请技能部进行绷网处理之后,测验张力大 于30N/cm,方可运用。 2.5.4、钢网投入运用印刷前用张力计查验张力是否在标准内,测验的张力数据要记载《钢网 领用记载表》中,如不在标准内要作废。 张力标准:取五点方位:四角、中心 (张力﹥30 N /cm),四角测得的张力差异要求(-5 N/cm~+5 N/cm)。 2.5.5、查看完后填写钢网领用记载表。 3、装定位针、顶针 3.1、依据PCB的要求装置适宜的顶针,留意顶针不能碰到元器件。(依据作业辅导书) 3.2、顶针上涂上红胶,在PCB的非印刷面用塑封膜封住,把PCB固定后查看,有无红胶沾在元器件上。 元件上有红胶表明不良。 3.3、装置定位针时,定位针不能杰出PCB,防止印刷时损害钢网。 4、装钢网 4.1、把钢网装上印刷机,对准钢网,PAD与开孔重合。(作用承认?)(留意事项) 4.2、对准钢网后固定钢网,固定办法依据印刷机作业流程作业。 4.3 、装钢网时留意维护钢网,防止损害钢网。 5、装刮刀 依据PCB的尺度挑选适宜的刮刀。 6、增加锡膏或红胶 6.1、为保证钢网上焊膏在印刷时构成杰出的翻滚方式,印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm左右 (即:一个一元硬币的高度),长度应控制在刮刀运转方向共同的PCB边长的长度,且两头顶端 各多出10mm左右。 6.2、加锡膏应遵从“少数屡次”的准则,印刷一段时刻后再依据所需要量增加新鲜的锡膏。 6.3、增加贴片胶时应选用“少数屡次”的办法,防止贴片胶吸潮和粘着性改动。印刷必定 数量的印制板后, 增加贴片胶,坚持印刷贴片胶柱直径约6mm. 7、调试 7.1、用薄膜粘贴在印刷面,印刷1PCS查看印刷质量,印刷质量要求依照《SMT印刷锡膏查验图示》和 《SMT印红胶查验图示》 7.2、查看不合格时,依据不良情况进行调整。10分钟后不能改进,当即反馈线、印刷前查看PCB 印刷前查看PCB板的外观质量,PCB是否有不良的,如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油掉落等现 象。 9、出产 9.1、印刷中锡膏的管控 9.1.1、应尽量防止焊膏与空气的触摸,越少越好。印刷焊膏后的PCB在空气中放置的时刻不能 超越2小时。 9.1.2、焊膏置于钢网和刮刀上超越的30分钟未运用时,在开端印刷之前应先将其拌和均匀后 方可进行印刷。 9.1.3、若暂时中止印刷到再次印刷之间间隔的时刻超越1小时,则应在暂时中止印刷之时便将 焊膏从头 放回容器中并盖紧瓶盖保存,再次印刷前从头取出拌和后再运用。 9.1.4、开盖时刻要尽量短暂,取出够用的焊膏后,应当即将内盖盖好,切勿频频开盖或一直 将盖子敞开着。 9.1.5、取出焊膏后,将内盖当即盖好,用力下压,挤出盖子与焊膏之间的悉数空气,使内盖 与焊膏严密触摸。在确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。 9.1.6、印刷良品的PCB板不得积压超越5PCS。 9.1.7、印刷不良的PCB板,须用气枪和清洗剂进行吹洗洁净并正反面查看OK后从头印刷。 9.1.8、 9.2、印刷中钢网的管控 9.2.1、出产时有必要除去钢网上外表刮刀行程以外的锡膏,防止硬化的锡膏损害钢网。 9.2.2、出产时擦洗钢网的非印刷面,印刷1-10pcs收拾一次钢网。防止有焊膏硬物阻塞钢网孔 眼,损害钢网。 9.2.3、全自动印刷机每小时用手艺擦洗钢网一次,并查看钢网有无堵孔、残留锡渣等不良。 9.2.4、印刷中留意维护钢网。 9.3、印刷中刮刀的管控 9.3.1、每2个小时把刮刀上的锡膏从头收集到钢网上,并把刮刀清洁洁净。 9.3.2、印刷时留意维护刮刀,不能用硬物碰触刮刀。 9.4、印刷中红胶的管控 9.4.1、施胶后的印制板,半小时之内要求贴片。 9.4.2、施胶后的印制板,从开端贴片到该面的固化,要求2小时内完结。 9.4.3、暂时中止印刷时,贴片胶在钢网上停留时刻不该超越60分钟。超越60分钟,应将贴片 胶收回到专用的废品箱中,并清洗钢网和刮刀 9.4.5、完结回温的红胶在运用环境下的放置时刻为72小时,放置时应盖紧贴片胶包装管外盖。 10、印刷后查看 10.1、印刷完后查看,印刷质量要求依照《SMT印刷锡膏查验图示》和《SMT印红胶查验图示》。 10.2、查看NG,依据不良进行相关的调整,10分钟内不能解决的上报线长或技能人员处理 并填写《制程不良记载表》。 10.3、印刷后的基板有必要100%查看。(日立产品印刷查看OK后要贴流水号贴纸,要求依照作业辅导 书作业。) 10.4、不良品处理 10.4、1、印刷不良的PCB板,先将剩余的焊膏用刮刀刮除,再用擦洗纸蘸清洗剂进行PCB板的清 洗,最后用查看,气枪吹干,吹干后将清洁完毕的PCB板置于放大镜下,仔细查看。 TOP和BOT面都有必要查看,PCB上面不能有任何的锡渣、锡珠残留上面,查看OK后方可 投入正常出产。(留意:铲除PCB上锡膏时,不要刮伤PCB板,且插装孔、装置孔不允 许沾有锡渣及其它的杂质或许被阻塞) 10.4、2、FPC清洁时有必要用洁净的布或棉签把锡膏擦掉,留意不能把锡膏抹到金手指上。 11、印刷完毕 11.1、锡膏 11.1.1、悉数印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快收回到一个专门的收回瓶内,与空气阻隔保存。 不要将剩余焊膏放回未运用的焊膏瓶内。以防形成对未运用焊膏的污染,因此在取用 焊膏时要尽量精确估量当班焊膏运用量,用多少取多少。 11.1.2、焊膏开封后,24小时内一次运用完。再次运用时,若焊膏外表呈现结皮、变硬等现象 时,切勿直接拌和,有必要先将硬皮、硬块悉数除去,剩余的焊膏在正式运用前请技能 部承认后方可运用。 11.1.3、完毕后,在有用运用期限内(开封24小时以内)的焊膏收回到容器中加以密封,防止 形成焊膏失效并在容器的标签大将情况标明清楚,然后置于冰箱中存储,下次优先使 用。同一瓶焊膏的收回次数≤2次。 11.2 、锡膏作废 11.2.1、开封24小时后的焊膏不行再用,应作废。 11.2.2、过期的焊膏不行再用,应作废。 11.2.3、每个作业周下班前从钢网上收拾的焊膏,应作废。 11.2.4、锡膏作废由班长提出请求,经出产技能和品管断定,贴上作废标签,填写锡膏作废记载 表,退库房处理. 11.3、钢网 11.3.1、清洗洁净的钢网外表有必要洁净、整齐、无任何焊膏(红胶)残渣和其它杂质。特别 是IC、BGA处。须在放大镜下查看合格后,方可放入钢网专用放置架。 11.3.2、钢网运用部分需对钢网的运用情况作具体记载,填写《钢网运用记载表》. 11.3.2 、出产完毕时需要对钢网进行及时的清洗,有必要在钢网运用完毕后11分钟内进行清洗。 清洗时选用人工清洗办法。运用溶剂为专用清洗剂,运用东西为清洗刷、清洁纸、气 枪、放大镜。运用气枪时应与钢网坚持15CM的间隔。间隔太近会损害钢网,太远无法 到达杰出的清洗作用。 11.3.3 、钢网作废: a、承认今后不会出产的钢网。 b 、正常运用时损坏或磨损严峻导致不良率超支。 c、钢网张力小于30N/cm时钢网作废,防止导致锡膏偏移等。 d、钢网开孔破损,钢片变形。 e、查看因为钢网引起拉尖、锡少、高低不平,承认OK后作废。 f、网板经承认已无法运用需作废时,由运用部分开立“退料单”交还库房,再由库房提出 作废请求,经同意后方可与库房处理作废手续。 g、钢网引起红胶量少,元器件的推力达不到要求,承认OK后钢网作废。 11.4、刮刀 11.4.1 、操作人员在取、放刮刀及出产运用时有必要轻拿轻放,防止因剧烈的磕碰形成刮刀的变 形而无法运用。一起在出产、运送、寄存的过程中要防止有金属硬物碰触、揉捏刮刀 与印刷触摸面,防止损害刮刀。 11.4.2、出产完毕后,刮刀有必要在11分钟内人工进行清洗。运用溶剂为专用清洗剂,运用东西 为清洁刷、清洁纸、棉布气枪。 11.4.3 、清洗之后的刮刀外表应洁净、整齐,无任何焊膏(红胶)残渣和其它杂质。特别是刮 刀与钢网的触摸面。须在 放大镜下查看合格后,方可装置放置。 11.5、红胶 11.5.1、干结的贴片胶不行再用,应作作废处理。如果是开封后就有干结的贴片胶,应作退货 处理 11.5.2、过期的贴片胶不行再用,应作作废处理。 11.5.3、不作业时,在钢网上停留时刻超越60分钟的贴片胶不行再用,应作作废处理。 11.5.4、完结回温的贴片胶在运用环境下的密封放置时刻超出72小时,应作作废处理。 11.6、现场收拾 11.6、1、把渠道清洁洁净; 11.6、2、把钢网治具清洁洁净; 11.6、3、清洁时留意无铅、有铅之分; 参阅文件: 《焊膏、红胶运用处理标准》 《SMT作业辅导书》 《钢网、刮刀处理规则》

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