近来，依据台湾电子时报报导称，跟着电子职业传统旺季的到来，以及很多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年，使得近期8英寸晶圆产能订单火爆，需求十分严峻，估计2020年下半年8寸晶圆交期延伸至3——4个月，价格将较上半年调涨5——10%，20Q4急单价风格涨10%，估计2021年8寸晶圆代工价格将会年增10%左右。

　　尽管许多供货商皆有产能扩大方案，但产能无法短期内大幅添加，2021年供应缺口约达2成左右。

　　联电标明，2021年商场需求热络，晶圆代工价格将从曩昔客户主导，转变为卖方拿回发言权，全体ASP价格或许略微调涨。

　　世界先进提出，已有客户连续预定2021年产能，预期产能吃紧状况会延续到一整年。

　　在此布景之下，首要依靠于8英寸产能的IC芯片、功率器材产能也开端吃紧。特别是需求旺盛的MOSFET，缺货痕迹已现。

　　因为消费/工控/轿车产品对MOSFET需求继续前进，而新一代CPUGPU渠道，都需求加装MOSFET芯片出货，叠加国内两轮电动车产值攀升趋势不改，MOSFET产品需求极端旺盛。可是因为芯片规划厂商MOSFET产品在抢占产能时的优先级略低于电源办理IC产品，因而形成缺货痕迹尤为明显。供需严峻的态势将使得部分产品价格开端呈现上涨。

　　据了解，现在8英寸晶圆的加工费已调涨了10% 。本周国内两家MOSFET厂齐发提价函，涨幅挨近20%。因为终端需求旺盛，再加上8英寸晶圆提价的趋势会进一步传导到MOSFET上，使得功率MOSFET价格有望进一步上涨，而兼具产能优势和本钱优势的国内功率IDM企业将最大程度获益。

　　我国是全球最大的 MOSFET 商场，关于 MOSFET 有巨大的需求。在 MOSFET 运用中，轿车电子占比达 20%以上，消费电子占比亦有 20%，工业和通讯范畴运用约占 20%左右，家电范畴运用约占 10%左右。

　　传统燃油轿车中，电气体系电源一般来源于 12V 蓄电池，功率办理、转化需求在 10kW 以下，单车功率半导体总本钱约在 71 美元左右。而混合动力/电动车集成了高压动力电池（一般 144V 或336V），电机驱动功率为 20-150kW。更高的电压、功率需求带动整车功率半导体价值量前进，依据英飞凌的数据，BEV-纯电动车中功率半导体本钱达 350 美元，是传统燃油轿车的近 5 倍。销量方面，依据 GGII 和 EV Sales 的核算和猜测，2019 年新能源乘用车的销量为 221 万辆，至 2025年有望到达 1150 万辆，添加 5 倍以上。量与价的一同大起伏前进使得轿车电子成为未来功率半导体商场添加的首要动能。

　　快充经过前进电压来到达高电流高功率充电，但高电压存在安全隐患，需求添加同步整流的 MOS管来调整，添加了 MOS 管的用量；后来呈现较为安全的“闪充”方法，即经过低电压高电流来完结高速充电，对同步整流 MOS 管提出了更高的要求，发热少、体积小的 GaN-MOS 管成为干流。BCC Research 估计 2022 年快充占比将到达 21%，整个充电器商场规划将近 130 亿美元，为 MOS管商场带来明显增量。、

　　变频家电具有节能、低噪音等优势：变频空调紧缩机不会频频敞开，全体节能到达 15%-30%的效果，变频洗衣机高速脱水时电机啸声可比定频洗衣机削减 10 至 20 分贝，变频冰箱的速冻才能比一般冰箱前进 20%。因而，变频家电浸透率敏捷前进，到 2022 年有望到达 65%，比较 2017 年添加近一倍。从 MOSFET 等分立器材的用量来看，变频家电功率半导体价值比较一般家电添加 12倍以上。获益于上述驱动，全球家电功率半导体规划有望从 2017 年的 31.4 亿美元添加至 2022 年 的 68.6 亿美元，5 年 CAGR 近 17%。

　　国务院《我国制作 2025》战略规划，提出了未来开展的十大要点开展范畴，其间包括了机器人、数控机床、电力装备等方向，清晰了智能制作、工业强基、高端装备立异等五项严峻工程，为工业半导体带来继续的添加动能。依据安森美半导体的数据，人力制作向机器人制作晋级将带来单机250 美元的功率半导体增量，沟通感应驱动电机向可变频驱动电机晋级亦会带来单机 40 美元的功率半导体增量。

　　1） 5G 基站比较 4G 更为密布，功率更大，带来更多的电源供应需求。基站数量方面，5G 通讯频谱散布在高频段，信号衰减更快，掩盖才能大幅削弱，比较于 4G，通讯信号掩盖相同的区域，5G 基站的数量将大幅添加。据战新PCB工业研究所查询，现在 4G 基站的密度约为 500 米一个，市郊 1.5 公里，乡村 5 公里左右。5G 掩盖城市中心区域大约需求 200-300 米一个 5G基站，市郊大约 500 米-1 公里左右 1 个 5G 基站，乡村需求 1.5-2.5 公里一个 5G 基站，全体基站数量需求是 4G 的 2-3 倍。基站功率方面，依据华为发布的数据显现，5G 基站功率较 4G基站前进起伏到达 68%。更高的掩盖密度、更大的功率需求都对 MOSFET 等功率半导体器材发生了更大的需求。

　　2） MassiveMIMO 技能的选用使得基站射频端需求 4 倍于本来的功率半导体。Massive MIMO指的是发射端和接纳端别离运用多个发射天线和接纳天线，信号可以经过发射端与接纳端的多个天线发送和接纳，在不添加频谱资源和天线发送功率的状况下，前进体系信道容量和信号掩盖规模。依据英飞凌的核算，传统 MIMO 天线需求的功率半导体价值大约为 25 美元，而过渡为 Massvie MIMO 天线阵列后，所需的 MOSFET 等功率半导体价值添加至 100 美元，到达本来的 4 倍。

　　3） 5G 年代数据量大幅添加，云核算中心扩容带动功率半导体用量前进。一方面，5G 具有更高的速率，其理论上能供应最高 10Gbps 的峰值传输速率，比较于 4G 100Mbps 的峰值速率前进了 100 倍，使得蜂窝网络传输承载的数据量变大。另一方面，5G 大衔接的特性推动了物联网职业的开展，很多物联网终端均是数据的供应者。数据量的快速前进发明了巨大的数据运算需求，推动了云核算中心的扩容，全体运算功率前进，添加了 MOSFET 等功率半导体的运用需求。

　　4） 雾核算中心的呈现带来全新增量商场。与云核算比较，雾核算所选用的架构呈散布式，更挨近网络边际。雾核算将数据、数据处理和运用程序会集在网络边际的设备中，数据的存储及处理更依靠本地设备，本地运算设备的添加带动 MOSFET 用量前进。

　　以上各范畴的运用极大地拉动了 MOSFET 的需求，使得 MOSFET 需求继续旺盛。依据 IHS 的核算，全球 MOSFET 商场规划将由 2019 年的 76 亿美元添加至 2023 年的 92 亿美元以上。

　　MOSFET 的出产现在首要用8英寸及6英寸晶圆，6英寸晶圆首要用于平面工艺上的产品，以中压和高压 MOS 管为主，8英寸晶圆用在中低压 MOS 上。12英寸片方面暂时不适宜 MOSFET 的运用，一方面，12英寸晶圆选用更低线宽的工艺制程，设备折旧本钱高，更合适逻辑运算等范畴；另一方面12英寸片进行 MOSFET 出产的技能老练度不如8英寸片。

　　8英寸晶圆受多元化需求驱动，供应严峻。从产品结构来看，除了逻辑器材以外，200mm 晶圆首要用于制作模仿、分立器材、传感器等老练制程工艺产品。

　　获益于 5G 手机、物联网、轿车和工业等下流范畴需求的驱动，SEMI 估计从 2019 年到 2022 年，MEMS 和传感器的晶圆需求估计将添加 25％，功率器材晶圆需求将添加 23％。从供应端来看，2022 年全球 200mm 晶圆产能比较 2019年估计将前进 70 万片/月，总产能到达 650 万片/月，比较于 2019 年添加 14%。供需归纳来看，未来两年 200mm 晶圆的供应增速将落后于需求增速。

　　2020Q2 代工厂 8 寸片产能运用率已到达满载。面临下流的微弱需求，华虹半导体（8 寸）、联电（8 寸占比 46%）、世界先进（8 寸）、中芯世界（8 寸占比 75%）等厂商 2020Q2 产能运用率现已挨近 100%。

　　依据 IHS 的核算，2019 年全球 MOSFET 商场规划为 76 亿美元，国内商场占比到达 39%。而从MOSFET 分立器材全球商场格局来看，仅闻泰收买的安世半导体在全球占有了 3.8%的商场份额，其他国内厂商商场份额均缺乏 2%，国内厂商商场份额最多不超越 20%。因而，国内供需严峻不匹配，国产代替空间巨大，未来较长时刻内需求继续存在国产品无法满意的缺口。

　　加重的供需严峻态势下，依据电子发烧友网的报导，国内已有两家厂商发布提价告诉，10 月开端MOS 管涨幅将达 20%，国内厂商将迎来量价齐升的机会。

　　MOSFET 需求旺盛，上游晶圆供应严峻，国产化趋势进一步加重了严峻的供需态势，MOSFET 有望掀起提价潮，尤其是中低压 MOSFET，然后带来相关公司盈余的前进。利好具有制作才能的 IDM厂和功率半导体代工厂。而功率IDM企业不只具有丰厚产能，可以最大极限吸收丰厚订单，一同在制作端具有极强的本钱优势，将充沛获益。

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　　NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参阅规划和一个Fabric卡，带宽高达160 Gb / s

　　包括最多两个线 Gb / s，以及一个结构卡，总用户可供应高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以运用FE设备，也可以是显现网状装备的简略短卡。这演示了适用于较小体系的SAND处理方案，其间一些FAP设备可以在没有活动结构的状况下相互衔接。与Gobi相似，Negev体系突出了SAND芯片组的多种流量办理功用。 Negev体系标明，运用SAND芯片组构建的体系可满意企业和数据中心的需求，一同满意服务供货商在城域，中心和边际的流量办理要求，其间契合城域以太网论坛和其他规范组织是必需的。 功用 多种流量办理功用 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 运用程序 运营商和服务供货商服务器（切换） 数据中心服务器（切换）...

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　　HARPOON 选用Xelerated城域以太网运用的24xGbE + 2x10-GbE交流机参阅规划

　　Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量办理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高功用城域以太网交流机和支撑IPv6的交流机供应了最强壮，最具本钱效益的处理方案之一/routers. Harpoon是一种出产组织妥当规划，根据1U pizzabox格局的价格/功用抢先商家设备，用于运营商环境。体系供货商可以挑选两种方案：1）直接运用现有的制作和物流组织，并以最少的客户调整（一般是色彩，前面板图形和或许的表格内存大小）订货Harpoon，或许2）运用以下方法设置自己的出产Dune Networks和Xelerated供应完好的制作IP。 功用 专为批量出产而规划，而且体系供货商的产品组合尽或许缩短产品上市时刻 彻底拜访制作IP，答应客户运用Xelerated和Dune Networks树立的现有EMS组织，或运用自己的制作 根据城域以太网的首要要害组件，Dune Networks FAP20V流量办理器和X11网络处理器保证线速功用和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度，适用于运营商环境，具有前后冷却，双冗余电力r和电扇冗余 包括经过验证的城域以太网运用及其用于操控​​平面软件集成的API 运用 运营商和服务供货商服务器（交流机） 数据中心服务器（切换）...

　　PEX 9797 97通道，25端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

　　Broadcom经过其ExpressFabric方案和硬件与软件渠道扩展了PCIe的规模，用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备，例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是，ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。 业界创始的ExpressFabric渠道可完结高功用，低推迟，可扩展，根据Gen3 PCI Express的经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能，并运用规范PCIe枚举使多个主机可以驻留在单个根据PCIe的网络上。曾经PCIe设备上没有的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯，并运用规范主机，端点和运用软件进行通讯。...

　　BCM52311根据常识的处理器（KBP）可在大规划数据库上履行高速操作，适用于各种电信运用，包括企业交流机和路由器。它供应网络感知功用，并对路由装备进行实时修正和更新，使其成为数据包分类，战略施行和转发的抱负挑选。此系列KBP经过高功用处理下一代分类需求;并行决议计划和改善的条目存储功用。最多八个并行操作答应设备到达每秒十亿次决议计划（BDPS）的决议计划速度。嵌入式过错纠正电路（ECC）前进了体系的可测验性和运转可靠性。密钥处理单元（KPU）经过灵敏的查找密钥构建完结高效的界面传输。 此KBP无缝衔接到Jericho BCM88670，Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功用 KBP表宽度可装备80/160/320/480/640位相关数据的用户数据数组最多八次并行查找 一同多线程（SMT）操作 NetRoute for Longest Prefix Match（LPM） NetACL拜访操控列表处理方案用于智能数据库办理的逻辑表成果缓冲区，用于灵敏路由查找成果 ECC用户数据和数据库阵列布景ECC扫描数据库条目 运用程序 IPv4和IPv6数据...

　　BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒（STB）IC

　　具有集成通道绑定功用的Broadcom BCM3255机顶盒（STB）芯片结合了多个DOCSIS®通道一同明显前进数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支撑高达120兆位/秒（Mb / s）的下行数据速率，支撑下一代媒体中心一个全IP网络渠道。迁移到根据IP的悉数语音，视频和数据内容渠道有助于下降网络运营本钱，一同使网络可以支撑快速高清视频下载，高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

　　功用 三个QAM带内解调器 OOB（带外）解调器，用于支撑DSV 178和DVS 167 集成发生的物料清单（BOM）节约下降了全体机顶盒本钱 北美和世界商场为全球布置供应单一规划 运用程序 IPTV 机顶盒...

　　Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率扩大器，具有杰出的OIP3功用，在1dB增益紧缩点具有极佳的PAE，经过运用博通专有的0.25um GaAs增强方法pHEMT工艺。特性 彻底匹配，输入和输出 高线dB 无条件安稳负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技能[1] 5V电源 产品规格的均匀性十分好 供应卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站运用的高MTTF 运用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动扩大器 通用增益模块...

　　Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率扩大器，具有杰出的OIP3功用和极佳的PAE，1dB增益紧缩点，经过运用Broadcom专有的0.25um GaAs增强方法pHEMT工艺。特性 彻底匹配，输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件安稳 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技能[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可供应卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站运用的高MTTF 运用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动扩大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

　　BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒（STB）IC

　　Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒（STB）供应集成的前端处理方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +，DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包括一个集成的高功用处理器，用于处理DOCSIS 2.0 +，通道绑定从头排序以及TCP / IP，UPnP和IPv6等网络协议的使命。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功用 机顶盒产品的完好前端处理方案 双QAM带内解调器 用于支撑DVS-178和DVS-167的带外（OOB）解调器 支撑高达80 Mb / s的IP视频数据速率，答应将来转化为全IP网络 运用程序 机顶盒 IPTV ...

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